Confecționerii de plăci circuite imprimate citesc planuri și scheme pentru a asambla plăci cu circuite imprimate. Aceștia utilizează unelte și mașini de lipit manuale și automate pentru a prinde componentele electronice de placă.
No competences in this bucket.
Montarea prin inserție sau THT (Through-hole technology) este o metodă de montare de componente electronice pe placa de circuite imprimate prin inserția de conductoare pe componente în găurile din placa de circuite și prin lipirea componentelor de placă. Componentele THT lipite astfel sunt, de obicei, mai mari decât componentele SMT (Surface Mount Technology), cum ar fi condensatoare sau bobine.
Componente electronice, confecționate dintr-un set de circuite electronice care sunt plasate pe un material semiconductor, cum ar fi siliconul. Circuitele integrate (CI) pot conține miliarde de componente electronice pe o microscară și sunt una dintre componentele de bază ale dispozitivelor electronice.
Funcționarea plăcilor de circuite electronice, a procesoarelor, a cipurilor și a hardware-ului și software-ului, inclusiv programare și aplicații. Aplică aceste cunoștințe pentru a asigura buna funcționare a echipamentului electronic.
Plăcile de circuite imprimate (PCI) sunt componente esențiale pentru aproape toate dispozitivele electronice. Constau în discuri semiconductoare sau substraturi subțiri pe care sunt plasate componente electronice, cum ar fi microcipuri. Componentele electronice sunt conectate electric prin trasee și suprafețe conductoare.
Semiconductoarele sunt componente esențiale ale circuitelor electronice și conțin proprietăți ale celor doi izolatori, cum ar fi sticla, și conductoarele, cum ar fi cuprul. Majoritatea semiconductoarelor sunt cristale fabricate din siliciu sau germaniu. Prin introducerea altor elemente în cristal prin dopaj, cristalele se transformă în semiconductoare. În funcție de cantitatea de electroni obținută prin procesul de dopaj, cristalele se transformă în semiconductoare de tip N sau de tip P.
Utilizează tehnologia de montare prin inserție (THT) pentru atașarea firelor componentelor electronice mai mari prin orificiile corespunzătoare ale plăcilor de circuite imprimate. Aplică manual această tehnică.
Operează dispozitive de montare prin inserție pe suprafață sau instrumente de inserție pentru a introduce firele componentelor electronice în orificiile din plăcile de circuite imprimate.
Adaugă un strat de protecție pe placa de circuite imprimate finisată.
Prinde componente electronice de placa de circuite imprimate prin aplicarea tehnicilor de lipire. Componentele electronice sunt introduse în orificii prin modul de asamblare în orificii (THT) sau sunt așezate pe suprafața PCB-urilor prin modul de asamblare pe suprafață (SMT).
Pune în aplicare procedurile, strategiile relevante și utilizează echipamentul adecvat pentru a promova activitățile locale sau naționale în materie de securitate pentru protecția datelor, a persoanelor, a instituțiilor și a bunurilor.
Citește și înțelege schemele electrice care arată conexiunile dintre dispozitive, cum ar fi conexiunile electrice și de semnale.
Pregătește plăcile de circuite imprimate încărcate pentru operații de sudare. Curăță plăcile și marchează zonele desemnate.
Sudează componente electronice pe plăcuțele electronice neizolate pentru a crea plăcuțe electronice încărcate cu ajutorul instrumentelor de lipit portabile sau al mașinilor de lipit.
Se asigură că produsele asamblate sunt conforme cu specificațiile date.
Citește și interpretează schemele care enumeră toate piesele și subansamblurile unui anumit produs. Schema identifică diferitele componente și materiale și oferă instrucțiuni privind asamblarea unui produs.
Se asigură că procesele operaționale sunt încheiate la o dată convenită anterior.
No competences in this bucket.
Subdisciplină a chimiei care studiază reacțiile chimice care au loc în timpul interacțiunii unui electrolit, o substanță chimică care funcționează ca un conductor ionic, și a unui electrod sau conductor electric. Electrochimia se ocupă cu sarcina electrică care se deplasează între electrolit și electrozi și studiază interacțiunea dintre modificările chimice și energia electrică. Electrochimia este folosită cu succes în fabricarea bateriilor.
Metode, procese și restricții legate de imprimarea pe mașini care produc mari cantități și dimensiuni de materiale grafice de imprimate.
Materialele, cum ar fi hârtia, folia, foliile metalice și sticla, pe care pot fi transferate texte sau desene prin aplicarea unei cerneluri prin presiune directă sau prin intermediul unor rulouri intermediare.
Procesul de reproducere a obiectelor 3D prin utilizarea de tehnologii de imprimare 3D.
Standarde și orientări cu privire la utilizarea și fabricarea produselor electronice și a plăcilor de circuite imprimate. Aceste regulamente prevăd norme și orientări pe teme precum normele generale de siguranță, fabricarea echipamentelor electronice, testarea echipamentelor electronice și calificările.
Tehnologia montării pe suprafață este o metodă prin care componentele electronice sunt plasate pe suprafața plăcii de circuite imprimate. Componentele SMT prinse în acest fel sunt, de obicei, componente sensibile, mici, cum ar fi rezistențe, tranzistori, diode și circuite integrate.
Procedurile de întreținere și revizia tehnică a mașinilor care produc materiale grafice imprimate.
Procesul de acoperire a diferitelor tipuri de metale prin hidroliză, placare cu argint, placare cu crom sau placare cu cupru. Galvanizarea permite o combinație de diferite metale cu proprietăți diferite în fabricarea produselor.
Metodele de testare a plăcilor de circuite imprimate (PCI) constau în acele procese în care se testează componentele sau sistemele PCI, cum ar fi testul in-circuit (ICT), testul grupului consultativ privind testele (TAG) și inspecția optică automată (AOI).
Microelectronica este o subdisciplină a electronicii și se referă la studiul, proiectarea și fabricarea componentelor electronice mici, cum ar fi microcipurile.
Procesoare de calculator la microscară care integrează unitatea centrală de procesare (CPU) a calculatorului pe un cip unic.
Conservarea și restaurarea produselor și sistemelor, precum și metodele și logistica acestor practici.
Tehnicile și procesele de reproducere a textului și a imaginilor utilizând un formular de tip „master” sau șablon, cum ar fi imprimarea tipografică, gravura și imprimarea cu laser.
No competences in this bucket.
Ambalează echipamente electronice sensibile în condiții de siguranță pentru depozitare și transport.
Diagnostichează și detectează disfuncționalități în sistemele microelectronice, în produse și componente, elimină, înlocuiește sau repară aceste componente atunci când este necesar. Execută sarcini de întreținere a echipamentelor preventive, cum ar fi stocarea componentelor în spații curate, în care nu există praf și umiditate.
Curăță plăcile și componentele de circuite imprimate înaintea, în timpul și după procesul de asamblare.
Utilizează instrumente TIC grafice, cum ar fi Autodesk Maya, Blender, care permit editarea digitală, modelarea, redarea și compoziția grafică. Aceste instrumente se bazează pe reprezentarea matematică a obiectelor tridimensionale.
Operează mașini și echipamente cu tehnologia montării pe suprafață pentru plasarea și lipirea dispozitivelor cu montare pe suprafață pe placa de circuite imprimate, cu o precizie ridicată.
Operează mașina de lipire în val pentru a lipi componentele electronice pe plăcile de circuite imprimate. În acest caz, placa este mutată peste un val de pastă de lipire lichidă, iar conexiunile intercalate prin placă sunt fixate ferm pe placa de circuite.
Testează aparatură microelectronică, cu ajutorul echipamentelor corespunzătoare. Colectează și analizează datele. Monitorizează și evaluează performanța sistemului și ia măsuri, dacă este necesar.
Testează placa de circuite imprimate cu adaptoare speciale de testare pentru a asigura eficiența optimă, funcționalitatea și funcționarea conform proiectului. Adaptează dispozitivele de testare la tipul de placă de circuite.
Operează echipamente pentru diferite tipuri de documente imprimate, ajustând fontul, dimensiunea și greutatea hârtiei. Acest lucru permite elementelor de ridicare și de coborâre să fie plasate corect.
Curăță componente înainte de a le asambla cu alte componente sau unități de componente în procesul de asamblare.
La proiectarea produselor, determină dacă materialele sunt adecvate și disponibile pentru producție.
Elimină materialele periculoase, cum ar fi substanțele chimice sau radioactive, în conformitate cu normele de mediu și în materie de sănătate și siguranță.
Utilizează echipamente de diagnosticare pentru măsurarea intensității, a rezistenței și a tensiunii. Utilizează multimetre sofisticate pentru a măsura inductanța, capacitatea electrică și câștigul de curent tranzistor.
Verifică plăcile de circuite imprimate pentru identificarea defectelor de sudură și face ajustările necesare.
Se asigură că procesele de ambalare, depozitare și expediere a produselor finite îndeplinesc cerințele.
Operează utilaje folosite pentru fabricarea de sisteme sau componente mici cu un nivel ridicat de precizie.
Păstrează registre privind progresul activității, inclusiv timpul, defectele, defecțiunile etc.
Identifică, raportează și repară avariile și defecțiunile echipamentelor; comunică cu reprezentanții de pe teren și producătorii pentru a reparații și pentru obținerea de componente de schimb.
Elimină piesele defecte și le înlocuiește cu componente funcționale.