Tehnicienii în încercări pe plăci cu circuite imprimate inspectează și testează plăci cu circuite imprimate. Desfășoară o serie de proceduri de testare a plăcilor cu circuite imprimate și pot efectua reparații minore.
No competences in this bucket.
Test pentru a evalua fabricarea corectă a plăcilor cu circuite imprimate (PCB). Testele in-circuit (ICT) verifică scurtcircuitele, rezistența și capacitatea electrică și pot fi efectuate cu un aparat de testare „pe pat de cuie” sau printr-un test in-circuit fără accesorii (FICT).
Componente electronice, confecționate dintr-un set de circuite electronice care sunt plasate pe un material semiconductor, cum ar fi siliconul. Circuitele integrate (CI) pot conține miliarde de componente electronice pe o microscară și sunt una dintre componentele de bază ale dispozitivelor electronice.
Funcționarea plăcilor de circuite electronice, a procesoarelor, a cipurilor și a hardware-ului și software-ului, inclusiv programare și aplicații. Aplică aceste cunoștințe pentru a asigura buna funcționare a echipamentului electronic.
Elemente care indică sau influențează performanța instrumentelor. O primă indicație a performanței instrumentului este acuratețea sau precizia instrumentului, cum ar fi timpul de răspuns, rezoluția și intervalul. O a doua indicație a performanței este performanța tehnică a instrumentului, cum ar fi nivelul său de putere, interferența electromagnetică și tensiunile tranzitorii. O a treia indicație a performanței sunt factorii de mediu care pot influența performanța instrumentului, cum ar fi umiditatea, temperaturile de funcționare sau praful.
Metodele de testare a plăcilor de circuite imprimate (PCI) constau în acele procese în care se testează componentele sau sistemele PCI, cum ar fi testul in-circuit (ICT), testul grupului consultativ privind testele (TAG) și inspecția optică automată (AOI).
Plăcile de circuite imprimate (PCI) sunt componente esențiale pentru aproape toate dispozitivele electronice. Constau în discuri semiconductoare sau substraturi subțiri pe care sunt plasate componente electronice, cum ar fi microcipuri. Componentele electronice sunt conectate electric prin trasee și suprafețe conductoare.
Procedurile de inspectare a unui produs sau sistem pentru a obține certitudinea că acesta este conform cu specificațiile și cerințele.
Standardele și reglementările naționale și internaționale în materie de calitate și siguranță în ceea ce privește utilizarea și fabricarea echipamentelor electronice și a componentelor acestora, cum ar fi semiconductorii și plăcile cu circuite imprimate.
No competences in this bucket.
Se asigură că materialele puse la dispoziție de furnizori respectă cerințele specificate.
Efectuează teste in-circuit (ICT) pentru a evalua dacă plăcile de circuite imprimate (PCB) sunt fabricate corect. Testele ICT sunt efectuate pentru scurtcircuite, rezistență și capacitanță și pot fi efectuate cu un adaptor de testare cu „pat de cuie” sau cu un test in-circuit fără ajustare (FICT).
Citește și înțelege schemele electrice care arată conexiunile dintre dispozitive, cum ar fi conexiunile electrice și de semnale.
Răspunde la solicitările consumatorilor privați în conformitate cu Regulamentul REACH 1907/2006 prin care substanțele chimice care prezintă motive de îngrijorare deosebită (SVHC) ar trebui să fie minime. Consiliază clienții cu privire la modul în care să acționeze și să se protejeze în cazul în care prezența substanțelor care prezintă motive de îngrijorare deosebită este mai mare decât se preconizase.
Respectă reglementările privind interzicerea metalelor grele în aliaje de lipit, a materialelor ignifuge din plastic și a plastifianților pe bază de ftalați din plastic și izolațiile cablajelor, în conformitate cu directivele UE RoHS/DEEE și cu legislația chineză privind restricțiile de utilizare a anumitor substanțe periculoase în echipamentele electrice și electronice (RoHS).
Testează placa de circuite imprimate cu adaptoare speciale de testare pentru a asigura eficiența optimă, funcționalitatea și funcționarea conform proiectului. Adaptează dispozitivele de testare la tipul de placă de circuite.
Se asigură că produsele asamblate sunt conforme cu specificațiile date.
Identifică problemele în funcționare, decide ce să facă cu privire la acestea și raportează în consecință.
Citește și înțelege planuri standard și desene ale echipamentelor și ale proceselor.
Citește și interpretează schemele care enumeră toate piesele și subansamblurile unui anumit produs. Schema identifică diferitele componente și materiale și oferă instrucțiuni privind asamblarea unui produs.
Comunică departamentelor relevante informații privind testarea, cum ar fi programele de testare, statisticile privind testarea eșantioanelor și rezultatele testelor.
Efectuează încercări care trec un sistem, un utilaj, un instrument sau alte echipamente prin intermediul unei serii de acțiuni în condiții reale de funcționare, pentru a evalua fiabilitatea și adecvarea acestora în vederea îndeplinirii sarcinilor și pentru a ajusta setările în mod corespunzător.
Verifică plăcile de circuite imprimate pentru identificarea defectelor de sudură și face ajustările necesare.
Utilizează diferite tehnici pentru a se asigura că produsele respectă standardele și specificațiile de calitate. Supraveghează defectele, ambalajele și returnările de produse în diferite departamente de producție.
Măsoară tensiunea, curentul, rezistența sau alte caracteristici electrice prin utilizarea echipamentelor electrice de măsură, cum ar fi multimetre, voltmetre și ampermetre.
Ține evidențele și formularele necesare ale societății pentru a raporta orice materiale defecte sau stări îndoielnice ale utilajelor și echipamentelor de fabricație.
Se asigură că procesele operaționale sunt încheiate la o dată convenită anterior.
Trimite echipamentele care nu au trecut inspecția înapoi pe linia de asamblare pentru reasamblare.
No competences in this bucket.
În timpul inspecției optice automate, plăcile de circuite imprimate (PCB) sau dispozitivele cu montare pe suprafață (SMD) sunt inspectate cu o mașină de inspecție optică automată. În timpul fiecărei inspecții optice automate, zeci de imagini sunt captate cu o cameră specială și sunt comparate cu plăcile asamblate anterior pentru a detecta eventualele anomalii.
Montarea prin inserție sau THT (Through-hole technology) este o metodă de montare de componente electronice pe placa de circuite imprimate prin inserția de conductoare pe componente în găurile din placa de circuite și prin lipirea componentelor de placă. Componentele THT lipite astfel sunt, de obicei, mai mari decât componentele SMT (Surface Mount Technology), cum ar fi condensatoare sau bobine.
Reglementările și acordurile legale care reglementează desfășurarea activităților de îndepărtare a deșeurilor.
Standarde și orientări cu privire la utilizarea și fabricarea produselor electronice și a plăcilor de circuite imprimate. Aceste regulamente prevăd norme și orientări pe teme precum normele generale de siguranță, fabricarea echipamentelor electronice, testarea echipamentelor electronice și calificările.
Tehnologia montării pe suprafață este o metodă prin care componentele electronice sunt plasate pe suprafața plăcii de circuite imprimate. Componentele SMT prinse în acest fel sunt, de obicei, componente sensibile, mici, cum ar fi rezistențe, tranzistori, diode și circuite integrate.
Acele procese în care sunt testate componentele sau sistemele hardware, cum ar fi testul de sistem (ST), testul de fiabilitate în derulare (ORT) și testul in-circuit (ICT).
Microelectronica este o subdisciplină a electronicii și se referă la studiul, proiectarea și fabricarea componentelor electronice mici, cum ar fi microcipurile.
Semiconductoarele sunt componente esențiale ale circuitelor electronice și conțin proprietăți ale celor doi izolatori, cum ar fi sticla, și conductoarele, cum ar fi cuprul. Majoritatea semiconductoarelor sunt cristale fabricate din siliciu sau germaniu. Prin introducerea altor elemente în cristal prin dopaj, cristalele se transformă în semiconductoare. În funcție de cantitatea de electroni obținută prin procesul de dopaj, cristalele se transformă în semiconductoare de tip N sau de tip P.
Cerințele, specificațiile și ghidurile naționale și internaționale prin care se asigură că produsele, serviciile și procesele sunt de bună calitate și adecvate scopului.
No competences in this bucket.
Inspectează calitatea plăcilor de circuite imprimate asamblate (PCB) sau a dispozitivelor de montare pe suprafață (SMD) utilizând mașina de inspecție optică automată. În timpul fiecărei încercări, zeci de imagini sunt capturate cu o cameră specială și sunt comparate cu plăcile asamblate anterior.
Întocmește evidențe privind reparațiile și intervențiile în materie de întreținere efectuate, a părților și materialelor utilizate și a altor elemente referitoare la reparații.
Explică detaliile tehnice clienților atehnici, acționarilor sau oricăror alte părți interesate, într-un mod clar și concis.
Aplică și lucrează cu o varietate de tehnici în procesul de lipire, cum ar fi lipirea moale, lipirea cu aliaj de argint, lipirea prin inducție, lipirea cu rezistențe, lipirea țevilor, lipirea mecanică și lipirea aluminiului.
Colaborează cu inginerii pentru a asigura o înțelegere comună și pentru a discuta proiectarea, dezvoltarea și îmbunătățirea produselor.
Întreține echipamentele utilizate pentru încercarea calității sistemelor și a produselor.
Cercetează echipamente sau componente ale mașinilor necesare; compară surse, prețuri și termene de livrare.
Elimină materiale defecte de pe linia de producție.
Observă operațiile realizate de mașini și evaluează calitatea produsului, asigurând astfel conformitatea cu standardele.
Păstrează registre privind progresul activității, inclusiv timpul, defectele, defecțiunile etc.
Identifică, raportează și repară avariile și defecțiunile echipamentelor; comunică cu reprezentanții de pe teren și producătorii pentru a reparații și pentru obținerea de componente de schimb.
Redactează rezultatele și concluziile inspecției într-un mod clar și inteligibil. Înregistrează procesele de inspecție, cum ar fi datele de contact, rezultatele și măsurile luate.
Testează sisteme și componente hardware de calculator utilizând echipamente și metode de testare corespunzătoare, cum ar fi testul de sistem (ST), testul de fiabilitate permanentă (ORT) și testul în cadrul circuitului (ICT). Monitorizează și evaluează performanța sistemului și ia măsuri, dacă este necesar.